约翰愣在那里，心说，这个年轻的东方人很懂行啊！
于是他就热情了说道：“至于芯片为什么是方的，就是在后续贴片的过程中，方形也比圆形的更好操作，减少多余能源损耗，提高芯片使用效率。
半导体切割工艺是芯片制程中关键的步骤之一，这就是我们厂生产的晶圆切片机。”
说着他热情地从桌上拿起产品小册子递给他们两人，讲道：
“两位这是我们厂的产品的介绍，我们纽波特厂生产的半导体芯片和设备都处于世界领先水平，两位随便参观，我负责讲解”。
叶回舟笑着点了点头，走到柜台里，一指展台上的有一人多高的晶圆划片机问道：“金刚石划片机，和岛国同样型号的损耗率如何？”
约翰笑着点点头，自豪地说道：“我们去年新研制的金刚石划片机，要比同类型岛国的迪斯科（Disco）划片机在切割方面损耗率降低了5%”。
叶回舟默不作声，听着英国佬的介绍。
他现在把工作重心投入到电动车方面，电动汽车的核心部件电动机的相关制造设备已经给他研制出来了。
现在按照图纸制造最简单的电动汽车应该还是可以的，但他觉得要制造就制造质量好一点的。
最少要比国内进口的小汽车要高这两个档次，这样才能在领导层得到认可。
电车方面需要许多的半导体芯片，在80年代以前汽车的控制都依靠机械控制。
如化油器，很多老一辈的司机都开过化油器的车子。
化油器的工作原理就是根据发动机的不同工作状态需求，自动配比出相应的浓度，输出相应的量的混合气。
机械器件虽然结构简单，质量稳定，但效率不高，所以发动机的电喷和直喷技术应运而生。
后两者的共同之处都是可以通过电子信号去精准控制喷油器，从而达到高效率。
80年代以前，国外大厂研制汽车时，就发明了ECU，中文名为电子控制单元，坊间又称行车电脑。
随着发动机上的传感器越来越丰富，发动机的进气、温度等等参数都可以被侦测到。
这些数据被统一回传到ECU，ECU再通过事先编好的程序去针对当时的具体工况精确控制喷油量。
ECU这个东西首次出现在1968年，当时率先被搭载在了大众的一部车上。
ECU作为一个集成化的部件，它具备一定的信息运算能力，它的能力哪来的？
那就需要依靠集成电路，也就是我们今天说的芯片。
改装爱好者常说的「刷电脑」去提升发动机性能。
实质上就是通过改写ECU原本出厂时预置的程序，改变其原有的喷油逻辑来提升发动机的输出能力。
发动机可以有ECU，变速箱同样可以有，同理类推。
所以叶回舟研制的电车，肯定要上电子化，那就得首先研究制造车载芯片。
王宏源王厂长跟他说过，他联系过大陆的晶圆工厂，他们很乐意提供晶圆，但是要外币购买。
他付了1万美元出去试了一下水。
大陆的晶圆工厂接了单，提供的晶圆切片，但生产效率很低，还是用第一代金刚刀片机手工切割。
制作LED芯片，成品率参差不齐让他苦恼了好久。
最终为了以后方便所以他还是进口的，弯弯的晶圆片。
高宝中所在的微m微光电子厂晶圆车间，在以前就是采用人工的划线加工法，类似于划玻璃的原理。
大师傅们在晶片的切割界区划出宽2-5μm，深0.15-1.5μm的切线，再从划过线的晶片背面。
用圆柱状的碎片工具边压边搓的分裂方法，将晶片分裂成单个芯片。
这种方法非常依赖于人工操作，换句话说，操作人员的经验成分占比很大，加压分裂的依赖性就更大。
因此，加工成品率很低。
没办法叶回舟只好紧急应急的情况下，改造了一批砂轮片切片机。
这大大提高了晶圆车间的切片率。
但他所找到的砂轮刀片的厚度为350μm，大大落后于国外的100-200μm厚度，浪费率极大。
不过，晶圆车间的师傅们纷纷赞扬砂轮片切片机好用。
但叶回舟的性格，他要搞就搞到最好直接自己制造薄金刚石砂轮切片机。
可惜大陆的材料和一些设备不过关，有的材料需要进口，有的连进口都进口不到。
如薄金刚石砂轮，只有岛国有。
叶回舟不知道的事。
此时，岛国研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机，预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。
这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象，比其他的砂轮划片机，在精细度方面要大几个量级。
现如今，岛国的东京精密和迪斯科（Disco）几乎“独占”了半导体切割设备市场。
不过，严格限制出口到大陆来。
约翰介卖力地介绍着，还打开盖子让他们观察。
叶回舟一眼就看出，英国佬约翰他们厂生产的金刚砂轮划片机，还是半自动化的，而且精细度方面才是150μm。
在精细度方面比他DIY改造的要好，叶回舟，一问价格：“HOWMUCH!”
“，pound！”
叶回舟抬头对约翰笑着说道：“18万英镑，太贵了，我们还不如买岛国的，再说你这还是半自动化的。
我们买回来还得改成自动化的，费力气啊！”
约翰愣了愣，才发现面前这个小年轻不好忽悠。
约翰知道，如今，岛国的迪斯科已经掌握了下一代半导体切割工艺的关键技术，正在研制中。
y国的情报机构在这个年代还是妥妥的，世界一流。
他们得到了情报是迪斯科半导体切割设备可以将硅片打磨至接近透明的薄度。
或者更形象一点，可以把一根头发丝的尖端切成35段。
这种切割技术可以让芯片制造商在3D封装工艺中堆叠集成电路，从而有望缩小芯片尺寸、降低功耗，提高各部分之间的带宽。
半导体芯片企业中，一旦发明了某一项新的技术和设备出来，把芯片的良品率提高，就可以霸占芯片市场上的越来越多的份额。
而其他厂，就要面临亏损倒闭的风险了。
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